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　　　2019年4月12日，积塔半导体特色工艺生产线建设项目F1芯片生产厂房钢屋架首榀桁架吊装仪式在项目施工现场顺利举行。出席仪式的有上海积塔半导体有限公司总经理洪沨、建设总指挥汪国兴、副总指挥王强海、戴学春，上海市重大工程建设项目办公室顾治平，信息产业电子第十一设计研究院院长何平，上海振南工程咨询监理有限责任公司总经理周林、副总经理王峻毅，中建八局华东分局党委书记王立峰，中建八局钢结构工程公司党委副书记董继勇等各参建单位领导。

　　　本次仪式由十一科技EPC总负责赵松院长主持，洪沨总经理、何平院长、周林总经理、王立峰书记、董继勇副书记在仪式上分别致辞，表达了对做好下阶段工作的决心。洪沨总经理感谢了各参建单位的辛苦付出，并对下阶段工作安排进行了部署。

　　　上午10时18分，洪沨总经理宣布吉时已到，F1芯片生产厂房首榀桁架开始吊装上梁，现场鞭炮齐鸣。

　　　顺利地完成了第一榀钢桁架就位安装，并取得首吊圆满成功，标志着该项目结构施工进入全新阶段，为保证后续项目的顺利实施奠定了坚实的基础。

　　　振南监理总经理周林对特色工艺生产线建设项目F1芯片生产厂房钢屋架首榀桁架吊装上梁表示衷心的祝贺，并祝福后续工程能平安顺利、按时高效、保质保量的完工。在此，感谢中国电子信息产业集团、上海积塔半导体有限公司、对我们的信任，感谢十一科技、中建八局以及各参建单位对我们工作的支持、关心和帮助，才能使项目建设顺利推进，达到建设单位的关键节点要求，满足项目整体的安全、质量、进度需求。

　　　集成电路是国之重器，是关系国家安全和国民经济命脉的战略性、基础性和先导性产业。在下阶段的监理工作中，我司将在建设单位的正确领导下，积极努力的全面做好监理本职工作，展现振南监理“竭诚服务，超越客户要求”的企业作风，以“持续改进”的工作理念，将公司文化理念融入项目团队，提升项目监理机构的执行力、凝聚力，为建设单位把好每一道关，为中国电子产业的发展做出自己的一份贡献。

积塔半导体领导以及十一科技领导与振南监理项目全体参建人员亲切合影

总经理周林、副总经理王峻毅、项目总监黄晓冬与项目监理组成员亲切合影