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　　2018年10月8日早上7点30分，杭州中芯晶圆半导体大硅片（200mm、300mm）项目封顶仪式在项目施工现场隆重举行。

　　参加本次封顶仪式的有：日本磁性流体技术控股有限公司取缔役副社长兼Ferrotec（中国）集团总裁贺贤汉、副社长山村丈、常务副总裁郭建岳、副总经理董小平、总经办副主任原胜兰、总裁助理陈国安、工程部副部长蔡静中、安装部部长陈建东，信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司张家红总工、现场设计代表陈伟，上海振南工程咨询监理有限责任公司总经理周林、副总经理王峻毅、项目总监理工程师杨永，中建一局集团建设发展有限公司副总经理胡蓬、高科技电子厂房第三事业部总经理孙江龙，SSOE中国区总裁Cleim、总经理秦建庆、项目经理丁磊等参建单位领导。

主要参建单位领导为项目封顶启动仪式撒金粉

 

　　该项目自今年春节后正式进场，在短短2个月的时间内完成了桩基建设，不到5个月时间，主体厂房成功封顶，这也意味着该项目的建设进入了下一个里程碑式的新阶段。预计年内可完成土建施工，并于明年一季度开始试生产。建成后，8英寸硅片生产线将成为目前国内规模最大、技术最成熟的生产线，12英寸硅片生产线为我国首条拥有核心技术、真正可实现量产的生产线。

 

总经理周林现场致辞

 

　　在封顶仪式上，周林总经理代表上海振南工程咨询监理有限责任公司现场致辞。周总首先感谢了参建各方对监理工作的支持与肯定，从项目打下第一根桩，到今天的主厂房成功封顶，在这短短的243天里，离不开我们参建各方的共同努力。在接下来的工作中，我们项目监理部成员将继续秉承依法监理、顾客满意的宗旨，遵循热情服务的发展理念，提供优质的监理服务，把该项目真正建设成为“精品工程”和“满意工程”，不辜负业主以及社会各界的信任和重托，为杭州中芯晶圆半导体（200mm、300mm）项目建设再创新辉煌！再次祝贺杭州中芯晶圆半导体大硅片（200mm、300mm）项目主厂房成功封顶，并预祝接下来的施工顺利，投产成功！

 

贺贤汉总裁与各主要参建单位领导登上8英寸厂房屋顶“挥锹封顶”

 

贺贤汉总裁与周林总经理亲切交谈

 

贺贤汉总裁等领导与参建各方亲切留影