2024年4月20日上午，公司承接的华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶，比计划工期提前30天，跑出建设加速度。这一里程碑式的成就，不仅标志着项目建设取得了阶段性胜利，更以惊人的“中国速度”展现了华虹实力与产业发展的崭新风貌。

 

 

　　华虹集团党委书记、董事长张素心，副总裁陈博，华虹宏力党委书记、总裁唐均君，十一科技党委副书记、联席院长白焰，上海分院执行院长龚伟力，上海振南总经理周林，副总经理王峻毅，四建集团党委副书记、总裁盛玉涛，四建集团江苏分公司总经理高伟等领导出席结构封顶仪式并共同浇筑封顶前的最后一方混凝土。

 

 

　　 华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目，具有重要的战略意义。本工程作为二期项目，总建筑面积约53万平方米，将建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。这不仅是华虹集团未来发展的关键支撑，也是中国半导体产业崛起的重要力量。

 

 

　　作为一家长期深耕半导体集成电路领域的工程咨询单位，在项目建设过程中，我们充分发挥自身专业管理优势，对各个环节进行全面严格的把控与优化，以确保工程高效、安全地进行。同时，我们还积极与建设单位、施工单位沟通协调，确保项目顺利进行。正是参建各方密切配合、通力协作，才铸就了FAB9主厂房提前30天封顶的“中国速度”，彰显了建设团队的卓越执行力和高效协作能力。

 

　　 随着FAB9主厂房的封顶，项目将进入新的建设阶段。我们将继续坚守职责，为项目的后续建设提供优质的监理服务，确保项目顺利投产运营。同时，我们也期待与各方携手合作，共同推动中国集成电路产业的持续发展与进步。

 

参建单位主要领导深入施工一线，对项目施工区域进行检查并了解项目进展情况。