2024年4月20日上午，随着一排巨型挖掘机的开动，位于嘉善县开发区的浙江化讯半导体材料有限公司新建年产泛半导体先进封装材料225吨项目正式开工。

 

 

　　中国科学院深圳先进技术研究院常委委员、副院长许建国，嘉善县县委常委、副县长陶红亚，嘉善县开发区党委书记谈明波，深圳市宝安区政协委员、深圳先进电子材料国际创新研究院常务副院长、浙江化讯半导体材料有限公司董事长张国平，浙江化讯半导体材料有限公司总经理陈伟、首席技术官黄明起，十一科技华东工业院院长王晋元，上海振南工程咨询监理有限责任公司市场部主任颜运、第二事业部副经理彭超、嘉兴片区负责人张虎及参建单位相关部门领导、客户代表出席本次开工仪式。

 

 

　　 项目总投资1.7亿元，占地35亩，将建设综合楼、生产检测厂房、甲类厂房、甲类库等建筑，并引进先进的设备和生产线。“项目建设周期是365天，我们要力争一年实现竣工和试生产，预计全部达产后可实现年产值3亿元。”公司董事长张国平介绍，化讯半导体是由中国科学院深圳先进技术研究院技术转移转化成立，是一家专注于先进电子材料研发和销售的国家高新技术企业。企业重点针对集成电路先进封装、功率器件、新型显示三大战略新兴领域，为客户提供系统解决方案及关键材料。

 

领导们与项目监理团队成员亲切合影