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中芯绍兴项目顺利通线投片,计划明年一季度量产


  11月16日,在中国(绍兴)第二届集成电路产业峰会上,中芯国际宣布,中芯绍兴项目顺利通线投片。 

  由振南监理承接的中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试项目于2018年5月18日正式奠基开工,2019年3月,项目完成厂房结构封顶,6月19日,中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目举行主体工程结顶仪式。8月,中芯绍兴项目完成首台工艺设备的进场安装,正式开启投产前的准备阶段。10月,中芯绍兴完成了首批151台(套)生产设备的搬入,明年3月将实现主要产品量产。此外,国际先进封装基地项目也进入最后准备阶段。

  中芯国际董事长周子学在致辞时表示,中芯国际在微机电和功率器件特色工艺领域已有近10年的耕耘,与绍兴市携手做大做优这个项目,符合中芯国际打造长三角先进制造业集群的战略目标,我们有信心打造出一个国内领先、世界一流的特色工艺半导体企业。

  绍兴市委书记马卫光表示,上世纪八十年代,绍兴曾经是中国集成电路制造重镇之一。时隔40年,随着这个项目的顺利落地,将有助于加快实现‘绍兴制造’向‘绍兴智造’转型升级。同时以与中芯国际合作为契机,努力打造绍兴市集成电路特色工艺産业集群,也将为中国智造做出我们自身的努力和贡献。

  “中芯绍兴”是近年来绍兴集成电路产业的标志性项目,项目自去年5月开工奠基以来,进展迅速。中芯绍兴项目总投资58.8亿元,是绍兴集成电路小镇全产业链发展的关键性项目,投入生产后可实现年产值45亿元。该项目将建设一条集成电路8英寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线。中芯国际绍兴8英寸产线,规划年产8英寸50万片和20亿颗芯片封装生产线。主要产品包括MEMS、IGBT、MOSFET、RF等产品线。